Адгезив TOKUYAMA Dental Бонд Форсе 1 мл ( BOND FORCE II 1 ml)

Бон Форсе ІІ ( BOND FORCE II TOKUYAMA ) Бондинговая система

Описание:
1. TOKUYAMA BOND FORCE – однокомпонентная, однослойная, самопротравливающая,
светоотверждаемая, фторвыделяющая дентальная адгезивная система, обладающая
превосходными адгезивными свойствами и демонстрирующая отличное краевое прилегание
к препарированным/непрепарированным эмали и дентину, не требуя отдельных этапов
протравливания и кондиционирования при использовании в комбинации со
светоотверждаемыми и двойного отверждения композиционными материалами. Его
превосходное краевое прилегание к непрепарированной эмали повышает эстетику
реставраций.
2. Для полимеризации TOKUYAMA BOND FORCE могут использоваться
фотополимеризационные лампы с диапазоном длины волны камфорохинона (CQ) (пик: 740
нм, спектр: 400-500 нм).
3. TOKUYAMA BOND FORCE содержит мономеры фосфорной кислоты, бисфенол А ди(2-
гидроксипропокси) диметакрилат (Bis-GMA), триэтиленгликольдиметакрилат, 2-
гидроксиэтилметакрилат (НЕМА), камфорохинон, спирт, очищенная вода. Уровень рН
непосредственно после дозирования составляет приблизительно 2,3.
4. TOKUYAMA BOND FORCE выпускается как в форме Bottle, так и в Unit Dose.

Показания:
Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения композиционных материалов к:
- препарированной/непрепарированной эмали,
- препарированному/непрепарированному дентину,
- сколу фарфора/композиционного материала при починке.

Производитель TOKUYAMA BOND FORCE не несет ответственности за повреждения или ущерб,
вызванный неправильным применением данного продукта. Решение о применимости данного
продукта в каждом конкретном случае относится к личной ответственности пользователя.
Спецификация продукта TOKUYAMA BOND FORCE может быть изменена без предварительного
уведомления. При изменении спецификации могут также быть изменены инструкции и меры
предосторожности.